产品介绍
ST-G604P重力式分选机
ST-G604P是一款超高测试效率的重力式集成电路压测分选机。该设备支持四工位并行测试，最大产出效能达23000UPH。搭载ST2500测试机产品实现客户多种芯片封装的批量自动化测试，极大满足了客户对IC批量测试高效能，高精度分拣的需求。
作为料管式的全自动入料、并行四通道的集成电路分选机，ST-G604P由自动进料部件、测试梭、自动分料梭、电子控制系统、气动系统以及机架部分组成，采用金手指夹具，寿命可达30万次。通过TTL通讯协议搭载ATE测试设备，可实现对芯片的测试分BIN。
产品规格
| 外形尺寸（长x宽x高） | 1020×1500×1550mm |
| 电源、功率 | AC220V/50Hz、500W |
| 气压及接口 |
0.4~0.6MPA，TTLx4 |
| 取放精度 | ±0.5mm |
| 测试位 |
4工位并测 |
| 分BIN数 | 每个测试位支持8Bin |
| 入料方式 |
自动入料，一次60管 |
| 收料方式 |
60管自动出料×2组，6管手动出料×2组 |
| 下料方式 | 斜背式 |
| 测试夹具 |
金手指，使用寿命30万次 |
产品关键特性
支持多种封装类型，使用范围广泛：SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP
超高的产出效能：23000UPH
测试选择支持自动、手动、调试三种模式，可双site乒乓、并行测试，也可单、双工位测试自由切换
人工智能交互：液晶触摸屏，自动保存数据，操作简便
自动进料，上料速度快，性能稳定
管式装卸，结构简单，维护耗时低
四组轨道和测试位独立工作，互不影响，效率更高
有极佳的MTBF（平均无故障工作时间）
应用场景
ST-G604P适用于多种IC封装：包括SOP 、HSOP、SSOP、TSSOP、DIP
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