产品介绍
ST-G604C重力式分选机
ST-G604C是一款超高测试效率的重力式集成电路夹测分选机。该设备支持四工位并行测试,最大产出效能达23000UPH。搭载ST2500测试机产品可以最大限度提升芯片批量测试的质量,全面满足客户高产出率、低故障率、低成本的需求。
作为料管式的全自动入料、半自动出料的集成电路分选机,ST-G604C由自动进料部件、测试梭、自动分料梭、电子控制系统、气动系统以及机架部分组成,采用金手指夹具,使用寿命可达500万次。通过TTL通讯协议,可实现对芯片的测试分BIN。

产品规格
外形尺寸(长x宽x高) | 1020×1500×1550mm |
电源、功率 | AC220V/50Hz、500W |
气压及接口 |
0.4~0.6MPA,TTLx4 |
取放精度 | ±0.5mm |
测试位 |
4工位并测 |
分BIN数 | 每个测试位支持8Bin |
入料方式 |
自动入料,一次60管 |
收料方式 |
60管自动出料×2组,6管手动出料×2组 |
下料方式 | 斜背式 |
测试夹具 |
金手指,使用寿命500万次 |
产品关键特性

支持多种封装类型,使用范围广泛:SOP150、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
超高的产出效能:23000UPH
可选夹测、开尔文或非开尔文三种测试类型,支持四工位并测
测试选择支持自动、手动、调试三种模式,可双site乒乓、并行测试,也可单、双工位测试自由切换
人工智能交互:7寸液晶触摸屏,自动保存数据,操作简便
自动进料,上料速度快,性能稳定
集分选和收集于一身,结构简单,使用寿命长
四组轨道和测试位独立工作,互不影响,效率更高
应用场景
ST-G604C适用于多种IC封装:包括SOP150 、TSSOP173、DIP300、MSOP8/10
目标器件
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