发展趋势

•   应用场景广泛，智能控制核心，物联网及汽车电子需求快速增长

•   品质需求日益严苛，测试需求更多功能覆盖

•   竞争激烈，快速完成验证并导入量产，推向市场

•   低成本高效率测试方案

方案概述

•  125MHz/250Mbps DIO功能向量验证

•   大容量向量，scan模式，支持DFT测试

•   Per-pin DSIO功能提供AD/DA测试功能

•   High-Voltage数字输入，提供嵌入式memory测试条件

•   Per-pin TMU测量功能，方便AC参数测试

•   板载AWG/DIG提供混和信号测试功能

核心优势

•   All-in-One设计，IO通道与其他资源配比1：8，完全并行测试

•   模块化设计，单芯片调试通过后，软硬件无缝转化多工位量产测试

•   DIO双指令集，高效trim修调测试

发展趋势

•   高速数据传输应用广泛，使得高速接口芯片需求增加

•   接口协议多样化：GE，Serdes，HDMI，MIPI，LVDS等

•   为满足性能需要At-Speed-Test

方案概述

•   FPGA定制高速接口协议，支持高达32对17.5Gbps高速接口

•   支持常见各种协议：GE，10GE，40GE，100GE，Serdes，HDMI，DP，eDP，MIPI，LVDS等

•   搭配加速科技SoC测试机资源，完成普通DC、AC测试

核心优势

•   整合通用DC、AC及高速测试，测试数据无缝融合

•   高性能算法加速技术，高测试效率

•   满足客户定制化算法需求

发展趋势

•   新兴领域需求广泛，消费电子、物联网及汽车电子需求增长

•   嵌入式NOR Flash需求维持发展

•   竞争激烈，快速完成验证并导入量产，推向市场

•   价格低廉，低成本高效率测试方案

•   产品生命周期长

方案概述

•   Per-pin PMU供电模式，最大化并测

•   动态负载模拟I2C上拉电阻，减少外围元件

•   大容量Pattern Memory，满足中小容量flash全地址读写

•   125MHz/250Mbps DIO功能向量，满足高速读写需求

•   High-Voltage数字输入，满足高编程及trim需求

核心优势

•   逻辑、软件特别优化，并测效率提升30%以上

•   定制化repair功能，应对不同客户需求

•   模块化设计，软硬件无缝转化多工位量产测试

•   DIO双指令集，高效trim修调测试

发展趋势

•   CIS市场持续增长

•   高像素，多摄成为移动市场需求主力

•   智能驾驶需求增长

方案概述

•   ST2500 处理一般功能及DC测量需求

•   板载FPGA实现高速图像信号采集及图像数据处理

核心优势

•   图像处理定制化，满足多种客户需求

•   功能、DC及图像数据整合，便于分析

发展趋势

•  功耗降低，在很多领域替代ASIC芯片

•  现代接口正使 FPGA 更易于编程，更为模块化，更易于与其他技术协作

•  更多功能聚合

方案概述

•  125MHz/250Mbps DIO 功能向量验证

•   大容量向量，scan模式，支持DFT测试

•  板载FPGA实现高速信号测试

核心优势

•  高速信号定制化，满足多种测试需求

•  通用功能测试与高速测试数据整合，便于数据分析

•  板载FPGA可由客户自行编程，便于IP管理